rapides que les puces classiques en silicium sur verre. Cependant, leurs concepteurs envisagent déjà leur utilisation dans de multiples
applications.
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Une équipe de l'Université de Californie à Berkeley travaille actuellement au développement de circuits organiques qui pourraient être imprimés sur les emballages des produits de la grande distribution et dotés de capteurscapteurs permettant de déceler notamment la présence de bactériesbactéries, garantissant ainsi le respect de la chaîne du froid. Les travaux menés actuellement visent à simplifier les circuits de ces puces à fréquences radio utilisées dans le cadre de la traçabilitétraçabilité des colis, et à réduire leur coût de production à un "cent" contre un dollar actuellement.
Parallèlement, les chercheurs développent des couches protectrices afin d'assurer la stabilité et la duréedurée de vie des circuits imprimés, et conçoivent l'infrastructure sans fil nécessaire à leur intégration dans la gestion des stocks d'un magasin.