Afin de remplacer les fils en cuivre par des fibres optiques dans les data centers, IBM vient de présenter un nouveau module optique. Selon le constructeur, ce changement permettrait d’accélérer l’entraînement de l’IA jusqu’à cinq fois.

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    Les fils et circuits en cuivrecuivre représentent un véritable frein aux performances de l’électronique moderne, aussi bien au niveau de la vitessevitesse de transmission des données que de la consommation électrique. C'est une des raisons qui poussent les constructeurs à tout intégrer dans des puces et à rapprocher les composants, cela permet de diminuer les inconvénients du cuivre.

    Une des solutions est d'utiliser la lumièrelumière pour transmettre les données. IBMIBM vient d’annoncer un nouveau prototype de module optique qui utilise un guide d'ondes en polymèrepolymère pour transmettre les signaux optiques entre différents circuits intégrés photoniques et des connexions externes. Cela devrait notamment éviter que les nombreuses puces graphiques, utilisées comme accélérateurs d'IA, ne restent à l'arrêt la moitié du temps en attente de données. De plus, cela pourrait multiplier la bande passante entre puces jusqu'à 80 fois.

    Des données transférées plus rapidement pour accélérer l’entraînement des modèles de langage

    Selon IBM, cela permettra d'entraîner les grands modèles de langage utilisés pour l'intelligence artificielle générative jusqu'à cinq fois plus rapidement. Le temps d'entraînement passerait de trois mois à trois semaines et ouvrirait la voie à des modèles encore plus grands et à l'utilisation d'un plus grand nombre de processeurs graphiquesprocesseurs graphiques. De plus, les coûts pour agrandir les installations seraient réduits, puisque les câbles d'interconnexion entre puces, circuits intégrés et serveurs pourront faire plusieurs centaines de mètres, au lieu d'un mètre actuellement, permettant une architecture bien plus flexible.

    IBM met également en avant la diminution de la consommation électrique que cela entraînerait dans ces centres de donnéescentres de données, qui serait équivalente à la consommation annuelleannuelle de 5 000 foyers américains pour chaque modèle d'IA entraîné. « Grâce à cette avancée, les puces de demain communiqueront de la même manière que les câbles de fibre optique transportent les données à l'intérieur et à l'extérieur des centres de données, ouvrant ainsi la voie à une nouvelle ère de communications plus rapides et plus durables, capables de gérer les charges de travail de l'IA de demain », a déclaré Dario Gil, directeur de la recherche chez IBM.