Les puces à architecture X bientôt disponibles

Actuellement, les circuits des processeurs sont conçus sur la base d'un schéma standard dit Manhattan avec interconnexions à angle droit. Le principe de l'architecture en X consiste à utiliser également des interconnexions en diagonale, en s'inspirant de modèles de gestion de trafic.

Ce nouveau montage permettrait non seulement d'augmenter les performances et de diminuer la consommation électrique (ce qui signifie moins de dégagement thermique), mais aussi de réduire la quantité de fils utilisés (jusqu'à 20%) et donc les coûts de production des puces, peut-être de 10 à 20%.

Par ailleurs, en conservant le réseau Manhattan dans les trois premières couches et en adoptant un réseau similaire mais tourné à 45 degrés pour d'autres, l'architecture X préserve une compatibilité avec les bibliothèques de cellules existantes, les cellules mémoire, les compilateurs et les coeurs IP.

La production de massemasse des puces à architecture X en 90 nm est attendue pour la fin de l'année ; celle de puces en 65 nm est actuellement en cours de développement.