IBM dévoile une nouvelle technique de fabrication

Celle-ci consiste à transférer une couche gravée et polie du circuit sur un substratsubstrat en verre, avant de la transférer à son tour sur un support.

Permettant l'interconnexion des couches assemblées via des milliers de points, cette technique va entraîner une hausse considérable de la vitessevitesse de communication avec les puces.

Les chercheurs d'IBMIBM ont été capables d'implémenterimplémenter cette technique avec une puce d'une épaisseur d'un demi micronmicron. Les puces actuelles les plus fines ont une épaisseur d'un dixième de micron.