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« Ce smartphone s'autodétruira dans dix secondes. » Ce message, que l'on pourrait croire sorti d'un épisode de Mission : Impossible, évoque un nouveau mécanisme capable de détruire en quelques secondes la puce électronique d'un smartphone ou d'un ordinateur afin de le rendre inopérant en cas de vol ou d'accès non autorisé. Mis au point par une équipe de scientifiques de la King Abdullah University of Science and Technology (Arabie Saoudite), ce dispositif a l'avantage de pouvoir fonctionner avec les semiconducteurssemiconducteurs actuels.
En effet, cela élargit la compatibilité du système à la plupart des ordinateurs de bureau et portables. Une différence fondamentale par rapport aux dispositifs existants, élaborés sur la base d'une électronique et de composants propriétaires. Ce fut le cas notamment du circuit électronique autodestructible à base de verre trempéverre trempé conçu par le Palo Alto Research Center.
Des agences gouvernementales de renseignement, des institutions financières, des entreprises ayant à protéger des données sensibles pourraient équiper les smartphones et les ordinateurs de leurs collaborateurs de ce système d'autodestruction. Il repose sur une feuille en polymèrepolymère dont la taille peut être multipliée par sept lorsqu'elle est chauffée au-delà de 80 °C. Ce matériaumatériau est composé de microsphères qui renferment un hydrocarburehydrocarbure passant d'un état liquideétat liquide à gazeux sous l'effet de la chaleurchaleur.
Voici la feuille polymère dont le volume peut augmenter sous l’effet de la chaleur et venir détruire une puce électronique. © Muhammad Hussain, KAUST
Plusieurs scénarios d’autodestruction de smartphone ont été testés
Le mécanisme de chauffe peut être déclenché à distance ou de façon automatique selon un scénario préprogrammé. Les chercheurs de la KAUST ont ainsi testé plusieurs cas de figure. Par exemple, un smartphone pourrait s'autodétruire lorsque sa puce GPS détecte qu'il s'est éloigné au-delà de la limite de la zone dans laquelle il est censé être utilisé. Cela pourrait être également provoqué à distance via une applicationapplication mobile ou encore être couplé à des capteurscapteurs embarqués dans le terminal pour réagir à la lumièrelumière ou à la pressionpression si quelqu'un essaie de forcer son boîtier.
Activée par des électrodesélectrodes chauffantes alimentées par la batterie du smartphone ou du portable, la feuille polymère va donc gonfler jusqu'à endommager le processeur de l'appareil. D'après les chercheurs qui ont évoqué leurs travaux pour le site IEEE Spectrum, le système peut détruire une puce mesurant jusqu'à 0,1 mm d'épaisseur. Ils indiquent également que le module d'autodestruction coûterait environ quinze dollars s'il était fabriqué en grands volumesvolumes. Pour autant, aucun projet commercial n'est évoqué à ce stade.
