Une mémoire de poche par gravure en 3 dimensions

Pour augmenter les performances de ses puces, la compagnie californienne a en effet opté depuis plusieurs années pour une solution de gravuregravure horizontale et verticale, plutôt que de tout miser sur la miniaturisation des composants.

Cette technique en 3 dimensions lui a permis d'empiler 4 couches de transistors, séparées chacune par une couche isolante de polysilicium, obtenant ainsi un gain de surface 3 fois supérieur aux autres cartes mémoires équivalentes d'IntelIntel ou d'AMD.

L'approche, qui repose sur la technologie CMOS maîtrisée depuis longtemps, permet par ailleurs de réduire les coûts de production. On peut noter qu'elle fait également l'objet de travaux dans le monde des processeurs.

Cependant, cette nouvelle puce mémoire ne se prête pas à toutes les applicationsapplications ; au contraire des mémoires Flash non volatiles à écriture multiple, elle n'autorise qu'une écriture unique de type ROMROM. Plusieurs industriels comme Mattel ou Sharp se sont toutefois déclarés intéressés, par exemple pour des dictionnaires électroniques.