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Intel franchit une nouvelle étape dans la fabrication de processeurs à 20 GHz. La firme de Santa Clara annonce qu'elle a mis au point une nouvelle technologie de fabrication de processeurs, baptisée BBUL (Bumpless Built-up Layer). Concrètement, il s'agit d'un nouveau packaging améliorant l'interface entre le coeur de la puce et le reste du composant.
Ces derniers mois, IntelIntel avait déjà fait part de ses progrès dans la miniaturisation des transistors (l'élément de base du processeur) et dans les techniques de fabrication par lithographielithographie ultra violet (UVUV).
L'objectif est de produire d'ici 5 à 6 ans des processeurs contenant 1 milliard de transistors, cadencés à 20 gigahertz. Pour mémoire, le Pentium 4, fleuron actuel de la gamme d'Intel, contient environ 42 millions de transistors et affiche une cadence de 2 gigahertz.
