Intel lance une puce "tout-en-un" pour les terminaux mobiles : la StrataFlash

Basé sur la technologie MLC (Multi-Level Cell) d'IntelIntel qui double la quantité d'informations mémorisable par chaque puce, ce système tout en un "offre à la fois l'exécution du code, le stockage des données et la mémoire RAM, les trois types de fonctionnalités mémoire dont les développeurs de terminaux sans fil ont besoin." indique Intel dans un communiqué.

« Le système Intel StrataFlash Wireless Memory est conçu tout spécialement pour les téléphones mobiles et les PDA de nouvelle génération, moteurs de l'adoption rapide des terminaux de données sur le marché, commente Ron Smith, vice-président senior et directeur général du groupe Wireless Communications and Computing d'Intel. Intel propose des solutions sans fil « tout en un », des puces mémoire économiques jusqu'aux produits combinant mémoire et processeur. Ces solutions sont une source d'économies pour les constructeurs de terminaux sans fil, puisqu'elles offrent davantage de fonctionnalités pour un moindre encombrement. » Smith a profité de son discours prononcé à Taiwan lors du forum des développeurs d'Intel, pour annoncer ce système.

Longtemps limité à l'universunivers du PC, Intel cherche désormais à s'imposer également sur le marché des téléphones mobiles en profitant du boom annoncé des "smartphones".